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用于光模块的氮化铝高温超导陶瓷封装及散热器

Aug 28, 2026

在高速光模块中,散热管理和保护必须同时解决。 氮化铝HTCC封装光模块通过高温共烧陶瓷 (HTCC) 工艺,将氮化铝 (AlN) 的高导热性和气密性结合起来,为 TOSA/ROSA 腔体和外壳提供防潮、防尘和耐腐蚀的密封环境,同时满足高频信号的低损耗传输要求。

 

aluminum nitride optical module substrate

 

用于收发器的氮化铝陶瓷外壳这是该过程的典型产物。

与传统的科瓦金属外壳相比,氮化铝陶瓷外壳兼具绝缘和散热功能,避免了金属屏蔽腔带来的接地复杂性和重量增加。目前,多家供应商已在100G至1.6T的全系列产品中提供成熟的HTCC氮化铝外壳解决方案,通常每个模块配备两个外壳单元,使其成为长途电信和高端数据中心应用的主流选择。

 

AlN ceramic housing for transceiver

 

为了局部散热, 氮化铝散热器光收发器它直接位于EML激光器或硅光子引擎的热点区域,与导热界面材料(TIM)配合使用,可快速扩散局部热量。与 用于硅光子学的氮化铝激光二极管基板它形成“底座+散热器”的双层热路径,有效抑制密封腔内的温度积聚。

 

aluminum nitride CPO substrate

 

对于CPO(共封装光学器件)架构, 氮化铝CPO基板氮化铝(AlN)正逐渐成为开关侧硅光子引擎的关键基材。CPO 将光引擎与 ASIC 封装在一起,从而实现了远超可插拔模块的热密度。AlN 的高导热性和 CTE 匹配特性进一步增强了其在这种应用场景下的优势。受市场对氮化铝整体需求的驱动, 高导热性 AlN 衬底 数据中心HTCC 外壳、局部散热器和 CPO 基板的结合,为光模块领域的 AlN 形成了三个高价值的增量市场。

 

厦门钜瓷专业从事制造业 高纯度氮化铝粉末我们的产品包括氮化铝颗粒、导热填料和氮化铝陶瓷——这些产品一直以来都获得了全球客户的认可和好评。如有任何需求,请随时与我们联系。

 

 

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