氮化铝陶瓷、氮化铝坩埚、氮化铝板材、高纯氮化铝粉末

在快速发展的电子行业中，散热和可靠性是产品性能的关键决定因素。氮化铝（AlN）陶瓷基板AlN陶瓷基板凭借其优异的导热性能、优异的电绝缘性能和稳定的机械特性，正成为大功率、高频电子设备的理想选择。无论是在5G通信、新能源汽车、航空航天、工业激光器还是半导体照明领域，AlN陶瓷基板都能提供无与伦比的解决方案，助您的产品在竞争中脱颖而出。主要特点优越的导热性能：氮化铝的导热系数高达170-220W/(m·K)，远超氧化铝陶瓷，高效散热，确保大功率电子元器件稳定运行。优良的电绝缘性：高电阻率和低介电损耗使其适用于高频电路，减少信号传输损耗并提高设备性能。优异的热膨胀匹配性：其热膨胀系数与硅、砷化镓等半导体材料相似，有效降低热应力，延长器件寿命。机械强度和稳定性：高强度、高硬度和耐化学腐蚀性能确保即使在恶劣环境下也能保证可靠性和耐用性。精密加工能力：支持激光切割、钻孔、金属化等工艺，满足复杂电路设计要求，实现高集成度封装。

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Customized aluminum nitride ceramic parts

AlN注塑定制陶瓷部件

我们的氮化铝 (AlN) 注塑定制陶瓷零件结合了先进的注塑技术与高纯度 AlN陶瓷材料。该产品专为复杂、不规则形状而设计，打破了传统陶瓷加工的局限性，能够精确制造公差严格、几何形状复杂的部件，非常适合同时要求性能和设计灵活性的行业。主要特点优异的导热系数：导热系数≥170 W/(m·K)，比氧化铝陶瓷高5-10倍，确保大功率电子设备高效散热。优异的电绝缘性：体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm，在传递热量的同时保护敏感电路。可定制形状：注塑成型支持一步生产复杂结构（例如，凹槽，孔，曲面），无需二次加工，与传统机械加工相比可降低 30％的成本。高机械强度：抗弯强度≥300 MPa，确保在恶劣环境下的耐用性（温度范围：-200℃至800℃）。低热膨胀：热膨胀系数（CTE）与硅匹配（≈4.5×10⁻⁶/℃），最大限度地减少电子组件中的热应力。

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微型氮化铝陶瓷坩埚：性能卓越，用途广泛

在高温应用领域，对材料性能的要求越来越严格。我们的迷你氮化铝陶瓷坩埚凭借其卓越的性能，成为众多行业的理想选择。1、超高导热系数：迷你氮化铝陶瓷坩埚拥有超高导热系数，确保高效传热。无论是有色金属冶炼，还是半导体材料合成，都能快速均匀地散热，大幅提高工艺效率，降低能耗，支持可持续的工业运营。2、优异的热稳定性：可承受极端高温。作为高温耐火坩埚，在其他材料无法胜任的恶劣环境下，仍能稳定运行，确保长期可靠的性能，减少停机时间，提高生产效率。3、优异的耐化学性：具有优异的耐腐蚀性能，不与铜、铝、银等有色金属发生反应，也能抵抗铝、铁及铝合金的溶解。在半导体应用中，其对砷化镓等熔盐的稳定性尤为重要，可防止硅污染，确保高纯度半导体材料的生产。

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氮化铝陶瓷零件φ76xφ30x10mm

氮化铝陶瓷零件拥有卓越的导热性、电绝缘性和机械强度，是高科技行业的理想之选。无论您需要用于电子、半导体、LED 还是航空航天应用的可靠组件，我们精密设计的 AlN 陶瓷零件都能提供卓越的性能。主要特点和优点：优异的导热性（170-210 W/mK）——高效散热，适用于大功率设备。高电绝缘性——非常适合电子基板和绝缘体。卓越的机械强度——耐磨损、耐腐蚀、耐热冲击。低热膨胀——确保极端温度环境下的稳定性。可定制的设计——精密加工以满足您的确切规格。

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Customized aluminum nitride ceramic tubes

氮化铝陶瓷管：适用于多个行业的高性能解决方案

寻找高品质氮化铝陶瓷管? 我们的产品凭借卓越的性能在市场上脱颖而出，成为各种工业应用的理想选择。主要优势卓越的导热性：这些管的导热率为 170-210 W/(m·K)，散热性能出色，非常适合大功率电子设备。优异的电绝缘性：室温下体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm，确保在高压环境下安全运行。高强度和耐腐蚀性：抗弯强度为300-400 MPa，耐高温（超过1000℃）和耐化学腐蚀，适用于恶劣的工作条件。

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Injection-molded aluminum nitride crucible

氮化铝（AlN）坩埚——高温、耐腐蚀、低污染应用的理想选择

氮化铝（AlN）坩埚由于其独特的材料性能，在高温及特殊环境中具有广泛的应用价值。为半导体、晶体生长和高温实验提供极其稳定的解决方案主要特点 ①耐极端温度（高达 2200°C）——在惰性气体中稳定，性能远超传统陶瓷坩埚 ②优异的热导率（170 W/m·K）——确保均匀加热，最大限度地减少热应力，提高晶体生长质量 ③零碳污染——不含石墨，防止金属熔炼或半导体加工过程中的杂质掺杂 ④优异的耐腐蚀性——耐熔融金属（Al/Cu/Ga）和腐蚀性盐

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氮化铝陶瓷方片 100x100x1mm

氮化铝（AlN）陶瓷方片是由精密工程陶瓷材料高纯AlN粉末采用先进的烧结技术制成的。氮化铝陶瓷以其卓越的导热性、电绝缘性和热机械性能而闻名，广泛应用于大功率电子器件、LED封装、半导体器件、射频/微波元件等，是现代电子领域的关键材料核心功能和优势超高导热率（180-220 W/m·K）——比氧化铝高 5-10 倍，散热效果更佳优异的电气绝缘性（10¹⁴ Ω·cm）——非常适合高压应用电力电子（IGBT、电源模块）和光电子（LED、激光二极管）的可靠性得到验证电动汽车电力系统和轨道转换器的关键解决方案，需要热管理和电气隔离

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不同直径的氮化铝（ALN）环

氮化铝（AlN）陶瓷环是由高纯度氮化铝粉末经精密成型和高温烧结工艺制成的高性能特种陶瓷元件。具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性和低热膨胀系数，氮化铝陶瓷环广泛应用于半导体设备、大功率LED、射频/微波器件等领域，是现代工业中不可或缺的关键材料。核心功能和优势 1、卓越的导热性热导率高达170-220 W/(m·K)，接近铝，远超氧化铝陶瓷（~30 W/(m·K)），确保大功率设备高效散热。 2、优异的电气绝缘性体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电常数低（8-9），适用于高频高压环境，保证电路安全稳定运行。 3、高温稳定性可承受高达 2200°C 的高温，在极端热循环条件下保持结构稳定性，并表现出优异的抗热冲击性。 4、低热膨胀系数热膨胀系数（4.5×10⁻⁶/℃–4.9×10⁻⁶/℃）与硅（Si）芯片相匹配，降低热应力并延长器件寿命。 5、化学惰性和机械强度耐酸碱腐蚀，耐氧化；硬度高（莫氏8-9），耐磨，耐冲击。

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各种直径的氮化铝（ALN）球

我们的氮化铝（AlN）陶瓷球其导热性能优异、热膨胀系数低、电气绝缘性能出色，机械强度也十分出色，是严苛工业应用的理想之选。我们的产品采用高纯度材料和先进的烧结技术制造，氮化铝陶瓷球确保高密度和低孔隙率，以在极端条件下实现卓越性能。为什么选择我们的 AlN 陶瓷球？超高导热率（170-200 W/m·K）——高效散热的理想选择低热膨胀——确保高温环境下的稳定性高强度和耐磨性——延长使用寿命卓越的电绝缘性——非常适合电子和半导体应用耐腐蚀和抗氧化——适用于化工和航空航天工业的恶劣条件

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high thermal conductivity series-S- 120 AlN filler

高导热AlN填料（S-120μm）——赋能高性能散热解决方案

厦门钜瓷科技有限公司退出高热导率氮化铝（AlN）间隙填料粉末（120μm），专为先进的热应用而设计的高导热界面材料。该产品具有优异的导热系数（理论值：170-200 W/m·K）、低介电常数和优异的绝缘性能，是电子封装、复合材料、热界面材料等的首选材料。精确控制的120μm粒径确保了优异的分散性和填充密度，显著提升了基体材料的热管理效率。主要特点： 1、超高导热系数：显著提升陶瓷和聚合物复合材料的导热性能，高效散热，确保电子设备稳定运行。形成有效的热网络，快速传递热量，降低工作温度。 2、低氧含量和高结晶度：低氧含量提高了固有热导率，而高结晶度确保了即使在恶劣环境下也能稳定可靠的性能。 3、粒度分布窄，流动性好：精确控制的120μm粒度，具有均匀的等轴形貌，确保生产过程中的易分散性和最终产品性能的一致性，最大限度地降低缺陷率。 4、优异的耐水解性：表面改性，具有优异的耐湿性，确保长期储存稳定性，性能不下降。

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高导热系列-100μm氮化铝（AlN）填料

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶氮化铝（AlN）填料粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。主要特点： 1、超高导热率多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。 2、精确的粒度控制 D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。 3、高纯度、高可靠性纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。 4、应用广泛导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。

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80μm高导热AlN填料——解决电子产品过热问题

80μm 氮化铝（AlN）填料由厦门钜瓷科技研发的专为电子封装设计的高性能陶瓷材料，热界面材料（TIM）及高导热复合材料。该产品具有精确控制的粒径分布（D50≈80μm）、超高纯度（≥99%）和优异的导热系数（170-200 W/(m·K)），可显著提升聚合物、金属或陶瓷基体的热管理效率。非常适合5G通信、新能源汽车、电力电子等领域对散热性能要求严格的应用。主要特点： 1、卓越的导热性理论热导率为170–200 W/(m·K)，有效解决电子设备的热管理难题。 2、精确的粒度控制平均粒径（D50）为80μm，分布均匀，确保优异的分散性以及与树脂、金属或陶瓷基质的相容性。 3、高纯度、低氧含量纯度≥99%，氧含量≤1%，保证高频、高压应用的化学稳定性和电绝缘性。 4、低介电常数和损耗低介电常数（ε≈8.8）和最小介电损耗（tanδ < 0.001)，非常适合高频电路封装。 5、优异的机械性能高硬度和耐磨性增强了复合材料的机械强度。

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