批发氮化铝陶瓷生产商,中国氮化铝陶瓷生产商制造商

穿孔氮化铝陶瓷基板：电力电子应用的理想选择
穿孔氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种特殊的电子封装材料，它以高性能AlN陶瓷为基材，通过精密加工形成通孔或盲孔。该基板采用氮化铝陶瓷为基材，并结合精密钻孔技术实现定制化的孔位定位，完美平衡了散热性能、绝缘强度和安装兼容性，使其成为解决大功率电子模块散热难题的关键核心材料。特征：定制化孔位设计：适应各种安装需求与标准非穿孔基板不同，穿孔 AlN 陶瓷基板可根据客户的电路布局和元件安装方法提供高精度定制孔定位服务。支持的孔类型：圆形、方形和特殊形状的孔（如槽孔、阶梯孔）。
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定制复杂的氮化铝陶瓷元件
在电子信息、新能源、航空航天等高端制造领域，材料的性能极限直接决定着产品的核心竞争力。氮化铝（AlN）陶瓷元件以其优异的导热性能、优异的电绝缘性、高强度和耐高温性能以及稳定的化学性能，成为新一代关键结构材料，取代传统的金属和氧化铝陶瓷，为精密装备的小型化、大功率化和长期可靠性提供核心支撑。主要特点顶级热导率：我们的 AlN 组件的热导率高达 170-230 W/m·K - 明显高于氧化铝和塑料 - 可有效散发 LED 和 CPU 等大功率设备的热量，有助于延长产品寿命。优异的电绝缘性：体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm，确保可靠的绝缘性能，使其成为电源逆变器和电机控制系统等高压应用的理想选择。出色的耐用性：我们的组件采用高纯度氮化铝制成，可在-200°C 至 1000°C 的温度下可靠运行，并具有很强的抗热冲击、腐蚀和机械振动能力，适用于苛刻的汽车和航空航天环境。
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