氮化铝粉

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶 氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。主要特点：1、超高导热率多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。2、精确的粒度控制D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。3、高纯度、高可靠性纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。4、应用广泛导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。

80μm 氮化铝（AlN）填料由厦门聚瓷科技研发的专为电子封装设计的高性能陶瓷材料， 热界面材料（TIM）及高导热复合材料。该产品具有精确控制的粒径分布（D50≈80μm）、超高纯度（≥99%）和优异的导热系数（170-200 W/(m·K)），可显著提升聚合物、金属或陶瓷基体的热管理效率。非常适合5G通信、新能源汽车、电力电子等领域对散热性能要求严格的应用。主要特点：1、卓越的导热性理论热导率为170–200 W/(m·K)，有效解决电子设备的热管理难题。 2、精确的粒度控制平均粒径（D50）为80μm，分布均匀，确保优异的分散性以及与树脂、金属或陶瓷基质的相容性。 3、高纯度、低氧含量纯度≥99%，氧含量≤1%，保证高频、高压应用的化学稳定性和电绝缘性。 4、低介电常数和损耗低介电常数（ε≈8.8）和最小介电损耗（tanδ < 0.001)，非常适合高频电路封装。 5、优异的机械性能高硬度和耐磨性增强了复合材料的机械强度。

S系列80μm AlN导热填料 是一款高性能 热管理材料 专为大功率电子、5G通信、新能源汽车、LED照明及先进芯片散热应用而设计。该产品采用自主研发的颗粒分级技术和表面改性工艺，实现超高导热系数，显著提升散热效率，确保现代电子设备持久稳定的性能。 主要特点： 1、卓越的导热性 采用高纯度陶瓷材料（如氮化铝）制成，优化的80μm颗粒分布，形成致密的导热网络，与传统填料相比提高了导热系数，并有效降低了界面热阻。 2、精确的粒度控制 80μm 的细颗粒具有出色的填充能力，确保与基质材料（例如硅胶、环氧树脂）紧密接触，并最大限度地减少空隙，从而实现快速、均匀的热传递。 3、优越的电气绝缘性 保持高绝缘性能（体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm），同时增强热性能，使其成为敏感电子元件的理想选择。 4、化学稳定性强 耐高温、耐腐蚀，适合恶劣的操作环境。 5、优良的兼容性 可轻松融入导热油脂、导热垫、粘合剂和其他复合材料中，以满足不同的应用需求。

氮化铝导热填料 可以添加到树脂或塑料中以提高其导热性。它也可以用作 导热胶中的填料、导热硅脂等材料，将其加入到聚合物基体中，提高了复合材料的导热性能，广泛应用于电子产品、LED照明、电源等领域。

氮化铝 是一种重要的无机非金属材料。它不仅具有陶瓷绝缘、低膨胀、高弹性模量等特点，而且还具有与铜、铝相当的高导热率 （导热系数是氧化铝的7~10倍）。是半导体、电真空等高端装备领域的关键材料，特别是在国防武器系统、航空航天、电动轨道交通、新能源汽车、大功率LED照明、通讯基站、输变电设备、工业控制设备等领域都可以使用氮化铝。厦门钜瓷科技的氮化铝粉体具有纯度高、金属杂质含量极低、批次稳定性强的特点。年生产能力1000吨。目前已大量应用在流延电子陶瓷基板上。

氮化铝造粒粉 （ALN造粒粉）是氮化铝粉末 （ALN粉末）喷雾造粒制成的，含有粘结剂和烧结助剂，是高导热陶瓷的原料，可直接压制成型。钜瓷科技的ALN造粒粉流动性好、烧结活性高、纯度高、强度高，可用于制作氮化铝陶瓷加热器/静电吸盘/刻蚀防护罩/热压陶瓷等各种半导体设备零部件。