AlN导热填料

S系列80μm AlN导热填料 是一款高性能 热管理材料 专为大功率电子、5G通信、新能源汽车、LED照明及先进芯片散热应用而设计。该产品采用自主研发的颗粒分级技术和表面改性工艺，实现超高导热系数，显著提升散热效率，确保现代电子设备持久稳定的性能。 主要特点： 1、卓越的导热性 采用高纯度陶瓷材料（如氮化铝）制成，优化的80μm颗粒分布，形成致密的导热网络，与传统填料相比提高了导热系数，并有效降低了界面热阻。 2、精确的粒度控制 80μm 的细颗粒具有出色的填充能力，确保与基质材料（例如硅胶、环氧树脂）紧密接触，并最大限度地减少空隙，从而实现快速、均匀的热传递。 3、优越的电气绝缘性 保持高绝缘性能（体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm），同时增强热性能，使其成为敏感电子元件的理想选择。 4、化学稳定性强 耐高温、耐腐蚀，适合恶劣的操作环境。 5、优良的兼容性 可轻松融入导热油脂、导热垫、粘合剂和其他复合材料中，以满足不同的应用需求。