氮化铝（AlN）粉末制造商

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶 氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。主要特点：1、超高导热率多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。2、精确的粒度控制D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。3、高纯度、高可靠性纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。4、应用广泛导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。

S系列80μm AlN导热填料 是一款高性能 热管理材料 专为大功率电子、5G通信、新能源汽车、LED照明及先进芯片散热应用而设计。该产品采用自主研发的颗粒分级技术和表面改性工艺，实现超高导热系数，显著提升散热效率，确保现代电子设备持久稳定的性能。 主要特点： 1、卓越的导热性 采用高纯度陶瓷材料（如氮化铝）制成，优化的80μm颗粒分布，形成致密的导热网络，与传统填料相比提高了导热系数，并有效降低了界面热阻。 2、精确的粒度控制 80μm 的细颗粒具有出色的填充能力，确保与基质材料（例如硅胶、环氧树脂）紧密接触，并最大限度地减少空隙，从而实现快速、均匀的热传递。 3、优越的电气绝缘性 保持高绝缘性能（体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm），同时增强热性能，使其成为敏感电子元件的理想选择。 4、化学稳定性强 耐高温、耐腐蚀，适合恶劣的操作环境。 5、优良的兼容性 可轻松融入导热油脂、导热垫、粘合剂和其他复合材料中，以满足不同的应用需求。