氮化铝（AlN）填料

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶 氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。 主要特点： 1、超高导热率 多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。 低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。 2、精确的粒度控制 D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。 可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。 3、高纯度、高可靠性 纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。 耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。 4、应用广泛 导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。 陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。 热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。

80μm 氮化铝（AlN）填料由厦门钜瓷科技研发的专为电子封装设计的高性能陶瓷材料， 热界面材料（TIM）及高导热复合材料。该产品具有精确控制的粒径分布（D50≈80μm）、超高纯度（≥99%）和优异的导热系数（170-200 W/(m·K)），可显著提升聚合物、金属或陶瓷基体的热管理效率。非常适合5G通信、新能源汽车、电力电子等领域对散热性能要求严格的应用。 主要特点： 1、卓越的导热性 理论热导率为170–200 W/(m·K)，有效解决电子设备的热管理难题。 2、精确的粒度控制 平均粒径（D50）为80μm，分布均匀，确保优异的分散性以及与树脂、金属或陶瓷基质的相容性。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，保证高频、高压应用的化学稳定性和电绝缘性。 4、低介电常数和损耗 低介电常数（ε≈8.8）和最小介电损耗（tanδ < 0.001)，非常适合高频电路封装。 5、优异的机械性能 高硬度和耐磨性增强了复合材料的机械强度。

厦门钜瓷科技有限公司推出150μm 高纯度氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为高性能导热复合材料设计的功能性陶瓷填料。该产品具有超细粒径（150微米）、高纯度（≥99%）和低氧含量等关键优势，可显著提高聚合物、金属或陶瓷基复合材料的导热性。它广泛应用于电子封装、热界面材料（TIM）、 大功率LED散热等等。 主要特点： 1、卓越的导热性 AlN的理论热导率可达170-200W/(m·K)，比传统氧化铝填料高出5倍以上，可大幅提高复合材料的整体热效率。 2、精确的粒度分布 D50：150μm，粒径均匀，表面光滑，分散性优良，保证在基质中形成高效的导热网络。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，最大限度减少了杂质对介电性能和热导率的影响，是高频电子设备的理想选择。 4、优异的电气绝缘性 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电常数低（~8.8），适用于对绝缘要求高的电子封装。 5、化学稳定性强 耐高温（在高达1400°C的空气中稳定）、耐腐蚀，与环氧树脂、硅胶和其他基质材料具有优异的相容性。

厦门钜瓷科技的120μm 氮化铝（AlN）填料 粉末是一种高纯度、高导热陶瓷粉末材料，专门用于高性能导热复合材料、电子封装、 热界面材料（TIM）以及高导热塑料/橡胶。其粒径分布均匀（D50≈120μm），化学稳定性优异，在保持优异的电绝缘性和机械强度的同时，显著提高基体材料的导热系数。 主要特点： 1、超高导热率 理论热导率达170-200W/(m·K)，有效提高复合材料的散热效率。 2、精确的粒度控制 中位粒径（D50）为120μm，分布均匀，易于分散，与树脂/聚合物基质具有良好的相容性。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，最大限度减少杂质对介电性能和热导率的影响。 4、优异的绝缘性能 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，适用于要求高绝缘的电子用途。 5、化学稳定性 耐高温、耐腐蚀，在高温或潮湿环境下保持性能稳定。 6、表面改性 可以根据要求用硅烷偶联剂或其他表面改性剂进行处理，以增强与基质的界面结合。

50微米 氮化铝（AlN）陶瓷微球 区域 高性能热填料 旨在增强复合材料的热管理性能。AlN 微球具有优异的导热性（约 170-200 W/mK）和卓越的电绝缘性，是电子封装、导热胶、导热塑料和大功率 LED 散热的理想选择。 主要特点： 高导热性：有效提高复合材料的传热效率，非常适合关键冷却应用。 均匀的粒径：50μm微球确保均匀分散，优化机械和热性能。 电绝缘：高电阻率使其适合电子领域的绝缘要求。 耐高温和抗氧化：在高温环境下具有出色的稳定性。 重量轻：低密度可降低产品整体重量。