80μm高导热AlN填料——解决电子产品过热问题

作为导热填料粉，氮化铝陶瓷微球 具有 高导热率 和电绝缘性能，在树脂或塑料中添加氮化铝填料粉可以显着提高材料的热导率。 AlN陶瓷微球的特点：1、球形/近球形2、高填充量3、高流动性4、窄粒度分布5、高热导率6、高绝缘性

这 5μm 氮化铝 (AlN) 单晶填料 是一种高品质、先进的材料，专为需要卓越导热性、电绝缘性和机械强度的应用而设计。该粉末的粒径仅为 5μm，具有出色的分散性，非常适合用于复合材料，从而增强电子设备和半导体封装的热管理性能。 AlN 粉末的单晶结构可确保高纯度、可靠性和在苛刻环境下的卓越性能。广泛应用于电子、LED技术、散热解决方案等行业。

厦门聚磁科技制造 氮化铝填料 具有多种粒径，最小粒径为1微米。这 1um单晶AlN填料 初晶细小、球形度高、流速快、热阻低，非常适合与较大颗粒共混，提高热界面材料的导热系数。

氮化铝热导电粉 具有极高的导热率，可以有效地传递热量。通过添加 氮化铝填充剂 对于复合材料，可以显着提高复合材料的热导率，从而增强其热量耗散能力。例如，在电子包装材料中，氮化铝热导电粉可提高包装的导热率，有效地散发热量并防止电子设备由于温度升高而导致性能降解，从而确保电子产品的可靠性和稳定性。

氮化铝导热填料 可以添加到树脂或塑料中以提高其导热性。它也可以用作 导热胶中的填料、导热硅脂等材料，将其加入到聚合物基体中，提高了复合材料的导热性能，广泛应用于电子产品、LED照明、电源等领域。

氮化铝（AlN）导热填料 是一种高性能陶瓷材料，因其卓越的性能，广泛应用于热管理应用。以下是其功能作用的详细分析： 1. 散热（主要功能） 高导热系数（~170-200 W/mK）——有效地将电子元件（例如 CPU、电源模块、LED）热点处的热量转移出去，使 AlN 粉末成为 高导热填料. 降低热阻——改善复合材料的热流（例如， 热界面材料（TIM）、环氧树脂），增强电子冷却解决方案的性能。 2.电气绝缘 介电强度 (>15 kV/mm) – 防止导热时发生电气短路，这对于高压应用（例如电力电子设备、电动汽车电池）至关重要。 3.热膨胀匹配 CTE（热膨胀系数）~4.5 ppm/K – 与硅和半导体紧密匹配，最大限度地减少键合界面（例如芯片封装）中的应力，使 AlN单晶填料成为半导体热管理的首选。 通过加入超纯 AlN 填料或纳米级 AlN 粉末，制造商可以优化导热性，同时保持电绝缘性，使其成为先进的热管理陶瓷材料的首选.

30微米氮化铝（AlN）陶瓷微球是一种高性能无机非金属材料，具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性和化学稳定性，其微米级球形结构在先进电子封装、复合材料增强体、热界面材料等领域具有广阔的应用前景。 30μm氮化铝（AlN）陶瓷微球的主要特点： 高热导率——AlN 微球的热导率为 170-200 W/(m·K)，可显著增强热界面材料（TIM）的散热以及电子包装。 出色的电绝缘性——超高电阻率（>10¹⁴ Ω·cm）使这些 AlN填料 非常适合高压应用、PCB 基板和绝缘涂层。 耐高温——2200°C 的熔点确保在极端环境下的稳定性，适用于航空航天、电力电子和 LED 散热器。 低 CTE（4.5×10⁻⁶/°C）——匹配半导体材料（Si、GaN、SiC），降低芯片封装和功率模块中的热应力。 高纯度和化学稳定性——耐腐蚀、防酸碱，非常适合恶劣的工业应用和化学环境。 均匀的球形结构——窄粒度分布（D50≈30μm）确保聚合物、复合材料和 3D 打印材料中的卓越流动性和均匀分散。

50微米 氮化铝（AlN）陶瓷微球 区域 高性能热填料 旨在增强复合材料的热管理性能。AlN 微球具有优异的导热性（约 170-200 W/mK）和卓越的电绝缘性，是电子封装、导热胶、导热塑料和大功率 LED 散热的理想选择。 主要特点： 高导热性：有效提高复合材料的传热效率，非常适合关键冷却应用。 均匀的粒径：50μm微球确保均匀分散，优化机械和热性能。 电绝缘：高电阻率使其适合电子领域的绝缘要求。 耐高温和抗氧化：在高温环境下具有出色的稳定性。 重量轻：低密度可降低产品整体重量。