氮化铝（AlN）填料制造商

80μm 氮化铝（AlN）填料由厦门聚瓷科技研发的专为电子封装设计的高性能陶瓷材料， 热界面材料（TIM）及高导热复合材料。该产品具有精确控制的粒径分布（D50≈80μm）、超高纯度（≥99%）和优异的导热系数（170-200 W/(m·K)），可显著提升聚合物、金属或陶瓷基体的热管理效率。非常适合5G通信、新能源汽车、电力电子等领域对散热性能要求严格的应用。主要特点：1、卓越的导热性理论热导率为170–200 W/(m·K)，有效解决电子设备的热管理难题。 2、精确的粒度控制平均粒径（D50）为80μm，分布均匀，确保优异的分散性以及与树脂、金属或陶瓷基质的相容性。 3、高纯度、低氧含量纯度≥99%，氧含量≤1%，保证高频、高压应用的化学稳定性和电绝缘性。 4、低介电常数和损耗低介电常数（ε≈8.8）和最小介电损耗（tanδ < 0.001)，非常适合高频电路封装。 5、优异的机械性能高硬度和耐磨性增强了复合材料的机械强度。

50微米 氮化铝（AlN）陶瓷微球 区域 高性能热填料 旨在增强复合材料的热管理性能。AlN 微球具有优异的导热性（约 170-200 W/mK）和卓越的电绝缘性，是电子封装、导热胶、导热塑料和大功率 LED 散热的理想选择。 主要特点： 高导热性：有效提高复合材料的传热效率，非常适合关键冷却应用。 均匀的粒径：50μm微球确保均匀分散，优化机械和热性能。 电绝缘：高电阻率使其适合电子领域的绝缘要求。 耐高温和抗氧化：在高温环境下具有出色的稳定性。 重量轻：低密度可降低产品整体重量。