氮化铝（AlN）陶瓷微球

50微米 氮化铝（AlN）陶瓷微球 区域 高性能热填料 旨在增强复合材料的热管理性能。AlN 微球具有优异的导热性（约 170-200 W/mK）和卓越的电绝缘性，是电子封装、导热胶、导热塑料和大功率 LED 散热的理想选择。 主要特点： 高导热性：有效提高复合材料的传热效率，非常适合关键冷却应用。 均匀的粒径：50μm微球确保均匀分散，优化机械和热性能。 电绝缘：高电阻率使其适合电子领域的绝缘要求。 耐高温和抗氧化：在高温环境下具有出色的稳定性。 重量轻：低密度可降低产品整体重量。

30微米氮化铝（AlN）陶瓷微球是一种高性能无机非金属材料，具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性和化学稳定性，其微米级球形结构在先进电子封装、复合材料增强体、热界面材料等领域具有广阔的应用前景。 30μm氮化铝（AlN）陶瓷微球的主要特点： 高热导率——AlN 微球的热导率为 170-200 W/(m·K)，可显著增强热界面材料（TIM）的散热以及电子包装。 出色的电绝缘性——超高电阻率（>10¹⁴ Ω·cm）使这些 AlN填料 非常适合高压应用、PCB 基板和绝缘涂层。 耐高温——2200°C 的熔点确保在极端环境下的稳定性，适用于航空航天、电力电子和 LED 散热器。 低 CTE（4.5×10⁻⁶/°C）——匹配半导体材料（Si、GaN、SiC），降低芯片封装和功率模块中的热应力。 高纯度和化学稳定性——耐腐蚀、防酸碱，非常适合恶劣的工业应用和化学环境。 均匀的球形结构——窄粒度分布（D50≈30μm）确保聚合物、复合材料和 3D 打印材料中的卓越流动性和均匀分散。