高导热系列-100μm氮化铝（AlN）填料

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶 氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。

主要特点：

1、超高导热率

多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。

低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。

2、精确的粒度控制

D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。

可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。

3、高纯度、高可靠性

纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。

耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。

4、应用广泛

导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。

陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。

热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。