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  • 用于 TIM、LED 和电子封装的优质 150μm 氮化铝粉末
    厦门钜瓷科技有限公司推出150μm 高纯度氮化铝(AlN)填料 粉末,一种专为高性能导热复合材料设计的功能性陶瓷填料。该产品具有超细粒径(150微米)、高纯度(≥99%)和低氧含量等关键优势,可显著提高聚合物、金属或陶瓷基复合材料的导热性。它广泛应用于电子封装、热界面材料(TIM)、 大功率LED散热等等。 主要特点: 1、卓越的导热性 AlN的理论热导率可达170-200W/(m·K),比传统氧化铝填料高出5倍以上,可大幅提高复合材料的整体热效率。 2、精确的粒度分布 D50:150μm,粒径均匀,表面光滑,分散性优良,保证在基质中形成高效的导热网络。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%,氧含量≤1%,最大限度减少了杂质对介电性能和热导率的影响,是高频电子设备的理想选择。 4、优异的电气绝缘性 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm,介电常数低(~8.8),适用于对绝缘要求高的电子封装。 5、化学稳定性强 耐高温(在高达1400°C的空气中稳定)、耐腐蚀,与环氧树脂、硅胶和其他基质材料具有优异的相容性。

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