氮化铝告急：光通信需求暴增，国产替代迎窗口

① 需求4年冲5倍，AI散热成最大推手

氮化铝陶瓷需求并非单点爆发，而是由五大下游产业的协同发展所带动：光通信、先进封装、新能源汽车、半导体设备和高功率射频器件。预计总需求将从约50亿元人民币（2026年）增长至280亿元人民币（2030年），年复合增长率在37%至48%之间。

② 每个光收发器氮化铝使用倍数

随着光收发器从 800G 扩展到 1.6T/3.2T，功耗急剧上升。 陶瓷电子基板 基于氮化铝（AlN）的器件已成为高速模块中的核心散热组件，散热效率提高了5倍以上。在共封装光器件（CPO）架构中，每个收发器的氮化铝衬底含量可以是低端配置的数倍。

③ 日本的供应能力持续收紧

日本制造商在全球市场占据相当大的份额。 高纯度氮化铝市场由于对日本实施了关键原材料（例如氧化钇）的出口限制，日本供应商面临产能压力，进一步加剧了供应紧张。

④ 国内替代效应增强

来自国内领先企业的高纯度氮化铝粉末 氮化铝粉末供应商 已进入一级光收发器制造商的供应链。氮化铝陶瓷基板（用于散热管理）正在与行业领先企业进行批量验证。随着人工智能基础设施建设的加速，拥有自主核心技术和垂直整合能力的本土企业已做好充分准备，抓住海外供应趋紧带来的机遇。

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