从 800G 到 1.6T：用于绝缘热管理的氮化铝基板

随着行业从800G向1.6T和3.2T光模块升级，单通道功耗、光引擎集成密度和封装级热通量均显著提升。行业数据显示，预计到2026年，中国光模块陶瓷元件市场规模将达到约135亿元人民币，其中陶瓷电子基板约占99亿元人民币。在1.6T和3.2T解决方案量产的推动下，预计到2027年，该市场规模将接近200亿元人民币，并有望在2028年达到220亿元人民币。

需要澄清的是： 氮化铝陶瓷 并非一种“导热性能优于金属”的通用材料。纯铜的导热系数约为 398 W/m·K，而高纯度氮化铝陶瓷的导热系数通常在 170 至 230 W/m·K 之间。氮化铝的核心价值在于，它能够在需要兼具电绝缘性、高导热性、低介电损耗以及与硅、碳化硅和氮化镓相匹配的热膨胀系数 (CTE) 的应用场景中提供卓越的性能。

在高功率 1.6T 单元中，每个模块的 AlN 含量和价值显著高于 800G 设计。对于上游材料供应商而言，粒度分布 (D50)、氧含量、金属杂质和表面处理等因素都至关重要。 氮化铝粉末 直接决定流延成型率和金属化层附着力。因此，批次间的一致性取决于 氮化铝粉末供应商通常情况下，价格比单位定价更为关键。

在合成后处理和高纯度材料处理方面， 高纯度氮化铝（AlN）坩埚 或者，在受控的氮气或氩气气氛中进行退火、提纯和去污步骤时，可以使用氮化铝（AlN）衬里来降低铁、镍、铬和其他杂质造成的金属污染风险。然而，当涉及脱碳或除碳步骤时，必须仔细评估氧分压以及氮化铝对氧化和水解的敏感性等工艺窗口。

关于供应链方面， 高纯度氮化铝颗粒市场 正在向“成熟的高纯度光源加上合格的辅助光源供应商”模式发展。对于光模块制造商而言，认证周期和长期可靠性通常比单位成本更重要，因此选择合适的供应商至关重要。 氮化铝供应商 一项战略决策。

总之，氮化铝在光模块中的作用不仅仅是取代金属散热器，而是将热管理、电绝缘和高频信号完整性集成到单个模块中。 高导热性 AlN 衬底.

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