F-01 是一款 单晶氮化铝导热填料粉末 D50 值约为 1μm。作为单晶产品，F-01 具有更高的纯度和更少的晶界缺陷，使其特别适用于对材料质量和可靠性要求严格的热管理应用。凭借其高导热性和电绝缘性，它可用作 氮化铝（AlN）高导热绝缘填料用于先进的电子系统。
在复合材料的粒度分布设计中，1μm细粉在“填充粗颗粒之间的空隙”方面起着关键作用。当与较大粒径的填料结合使用时，它能有效提高堆积密度和颗粒间的接触点，从而进一步增强复合材料的整体导热性能。
F-01，尺寸为 1μm 单晶氮化铝导热填料粉末是需要高导热性和稳定质量的导热界面材料 (TIM) 应用的理想选择。 AlN半导体封装填料 它为先进电子封装提供了卓越的填充效率和热性能。与粗粉混合使用时，它具有优异的填充效率和导热性，使其成为精确粒度分布配方中必不可少的细粉组分。
货号 :
F-01尺寸 :
1um订单(最小起订量) :
1KG产品产地 :
CHINA颜色 :
Gray-white
绩效指标
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直径（微米） |
差异(%) |
累计(%) |
直径（微米） |
差异(%) |
累计(%) |
直径（微米） |
差异(%) |
累计(%) |
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0.020 |
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|
1.324 |
14.87 |
42.76 |
90.658 |
0.00 |
100.00 |
|
0.024 |
0.00 |
0.00 |
1.674 |
17.60 |
60.36 |
114.653 |
0.00 |
100.00 |
|
0.031 |
0.00 |
0.00 |
2.117 |
17.13 |
77.49 |
144.999 |
0.00 |
100.00 |
|
0.039 |
0.00 |
0.00 |
2.677 |
13.11 |
90.60 |
183.377 |
0.00 |
100.00 |
|
0.049 |
0.00 |
0.00 |
3.386 |
6.98 |
97.58 |
231.913 |
0.00 |
100.00 |
|
0.063 |
0.00 |
0.00 |
4.282 |
2.14 |
99.72 |
293.295 |
0.00 |
100.00 |
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0.079 |
0.00 |
0.00 |
5.416 |
0.28 |
100.00 |
370.923 |
0.00 |
100.00 |
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0.100 |
0.00 |
0.00 |
6.849 |
0.00 |
100.00 |
469.098 |
0.00 |
100.00 |
|
0.126 |
0.00 |
0.00 |
8.662 |
0.00 |
100.00 |
593.257 |
0.00 |
100.00 |
|
0.160 |
0.00 |
0.00 |
10.954 |
0.00 |
100.00 |
90.658 |
0.00 |
100.00 |
|
0.202 |
0.00 |
0.00 |
13.854 |
0.00 |
100.00 |
114.653 |
0.00 |
100.00 |
|
0.256 |
0.12 |
0.12 |
17.521 |
0.00 |
100.00 |
144.999 |
0.00 |
100.00 |
|
0.324 |
0.60 |
0.72 |
22.158 |
0.00 |
100.00 |
183.377 |
0.00 |
100.00 |
|
0.409 |
1.47 |
2.19 |
28.023 |
0.00 |
100.00 |
750.278 |
0.00 |
100.00 |
|
0.517 |
2.75 |
4.94 |
35.440 |
0.00 |
100.00 |
948.859 |
0.00 |
100.00 |
|
0.654 |
4.71 |
9.64 |
44.820 |
0.00 |
100.00 |
1,200,000 |
0.00 |
100.00 |
|
0.828 |
7.40 |
17.04 |
56.682 |
0.00 |
100.00 |
1,517.612 |
0.00 |
100.00 |
|
1.047 |
10.85 |
27.89 |
71.685 |
0.00 |
100.00 |
1,919.288 |
0.00 |
100.00 |
应用 ：
- 导热界面材料（TIM）：用作导热硅脂、导热凝胶、导热垫、相变材料等。 AlN导热界面材料（TIM）填料 提高包装密度和热性能。
- 半导体和电力电子冷却：用于 CPU、GPU、IGBT 功率模块、电源转换器和其他器件的热封装，其功能为： AlN 功率电子冷却粉 有效散发高功率元件产生的热量。
- LED 照明和光电子：用于大功率 LED 的散热基板和热封装材料，作为 AlN LED 散热填充物，以延长器件寿命并保持发光效率。
- 新能源汽车及电子控制系统：用于逆变器、电池管理系统 (BMS)、车载充电器 (OBC) 和其他电子控制单元的导热灌封化合物和导热垫中，作为氮化铝新能源汽车电子控制冷却粉，提供热管理和电绝缘。
- 光模块热管理和封装：用于 800G/1.6T 光模块的热界面材料，其中高导热性对于信号完整性和可靠性至关重要。聚合物基复合材料：添加到环氧树脂和硅橡胶等聚合物基体中，以生产高导热性、电绝缘的复合材料，用作电子封装和灌封应用中的 AlN 聚合物复合材料填料。
包裹
10公斤/桶
氮化铝填料先装入充满氮气的铝箔袋中，然后再装入铁桶中。
我们的优势
厦门钜瓷科技有限公司是一家专业生产氮化铝（AlN）粉末和陶瓷产品的制造商，与北京科技大学（USTB）开展了20多年的研发合作。公司目前年产能为1000吨，正在扩建其位于内蒙古的生产基地，一期产能将达到每年1200吨，长期目标是达到每年5000吨。我们的导热填充粉末系列目前月产量为20吨（年产量240吨），服务于导热界面材料（TIM）行业日益增长的客户群体。产品线涵盖粒径从1μm到150μm的多晶和单晶填充粉末，适用于导热硅脂、导热垫等导热界面材料（TIM）。
公司生产线
研发和测试设备部分清单
公司荣誉与认证
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