AI芯片冷却之争：为什么氮化铝衬底至关重要

随着GPU功耗突破千瓦级大关，芯片散热已成为制约AI计算能力的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其卓越的散热性能、稳定的介电特性和高可靠性，完美契合AI对热管理、高频高速运行和稳定性的核心需求。

拿 氮化铝陶瓷基板 例如，其导热系数可达 170-230 W/(m·K)，是氧化铝基板的 6-10 倍。氮化铝的热膨胀系数约为 4-5 ppm/℃，与硅芯片的匹配度很高，有效防止因温差过大而导致的焊点失效。在以下应用中： LED散热AlN基板芯片结温可以控制在合理的范围内，从而显著提高散热效率。

如果没有高性能陶瓷基板，全速运行的 AI 芯片本质上就是“发烧”。

市场爆发式增长：机遇究竟有多大？

据环球信息研究公司（Global Info Research）的数据显示，2024年全球陶瓷基板收入约为16.17亿美元，预计到2031年将攀升至41.44亿美元，复合年增长率达14.6%。

Market Research Future 估计，2024 年陶瓷基板市场规模为 127.9 亿美元，从 2025 年的 145.1 亿美元增长到 2035 年的 512.1 亿美元，平均年增长率为 13.44%。

氮化铝和氮化硅衬底的增长速度明显快于传统的氧化铝产品，这主要是因为氧化铝陶瓷越来越无法满足高功率封装应用中功率模块的热管理要求。

产业链关键：粉末决定基材性能

陶瓷基板的性能上限很大程度上取决于上游粉末材料。目前，高端氮化铝粉末制备技术基本被日本、美国和德国垄断，占据了全球市场份额的大部分。

中国起步较晚，但近年来在氮化铝粉末制备领域取得了显著进展。厦门聚慈科技有限公司是该领域的代表性企业。

聚驰公司于2016年在厦门成立，其前身是北京科技大学秦明利教授团队的研究成果。公司专注于高品质氮化铝粉末和陶瓷产品的研发、生产和销售。公司主要产品包括四大类：高纯度细氮化铝粉末、氮化铝造粒粉、氮化铝填料粉和氮化铝陶瓷产品。

2023年， 朱西 公司被评为“国家专业创新型小巨人企业”，氮化铝产量达到400吨。2024年，公司氮化铝粉产能达到600吨，产能和销售规模均位居世界领先企业之列。公司采用前驱体碳热还原氮化法，产品质量广受国内外客户认可。

2024年9月，聚磁科技与呼和浩特经济技术开发区签署协议，投资8亿元人民币在内蒙古建设高纯氮化物电子陶瓷材料生产基地。项目全面投产后，年产5000吨高纯氮化物电子陶瓷材料。随着项目逐步推进，公司年产能将大幅提升，有望跻身该细分领域的全球领先企业之列。该项目充分利用了当地土地和电力成本优势，进一步增强了公司的核心竞争力。

值得注意的是，Juci在注塑成型的复杂精密氮化铝陶瓷产品领域处于领先地位，能够生产用于高端应用（例如IGBT封装、功率模块等）的精密陶瓷元件。 LED散热AlN基板。

Juci产品矩阵及核心优势

氮化铝陶瓷基板的热导率高达 170-230 W/(m·K)，远超氧化铝基板（15-30 W/(m·K)），是高功率器件封装的理想选择。Juci 的产品线涵盖了氮化铝产业链的关键环节：

粉末产品：包括 高纯度氮化铝粉末, 低氧含量氮化铝粉末， 和 半导体级氮化铝粉末满足各种应用需求。 高纯度氮化铝粉末价格 具有竞争力，为下游客户提供经济实惠的国内替代方案。

陶瓷产品：复杂精密的氮化铝陶瓷元件，广泛应用于功率模块封装。 LED散热AlN基板， 和 AlN陶瓷基板 烧结应用。

氮化铝热材料作为核心原材料 氮化铝热材料Juci 的 AlN 粉末在导热界面材料 (TIM) 领域具有广阔的应用前景，例如导热硅脂、导热凝胶和导热垫。

未来已来：适时实现国内替代

随着第三代半导体（碳化硅和氮化镓）的加速普及以及对人工智能计算能力的爆炸式需求，陶瓷基板正面临着历史性的机遇。

国内企业在氮化铝粉末领域实现了从“跟随”到“并驾齐驱”的转变。像聚驰这样的企业的崛起，正在打破国际巨头对高端粉末材料的垄断，为下游企业提供稳定可靠的国内原材料供应。 AlN陶瓷基板 随着内蒙古5000吨产能项目的逐步推进，聚驰科技在全球氮化铝材料领域的领先地位将得到进一步巩固。

从“面粉”到“面包”，国内陶瓷基板产业链正在加速闭环化。谁掌握了核心制备技术，谁就能获得成功。 高导热性氮化铝粉末 在人工智能计算时代，材料端将在散热竞争中占据上风。

厦门聚慈专业从事氮化铝粉末及氮化铝陶瓷结构件的研发、生产和销售，拥有成熟的生产技术和完善的服务体系，产品质量可靠，供货稳定。如有氮化铝粉末及相关产品需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供专业的解决方案。

联系人：秦珍妮 진현혜

厦门聚慈科技有限公司

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