AlN陶瓷具有优异的绝缘性、高热导率、优异的耐高温性能和耐腐蚀性能,且热膨胀系数与硅相当,是新一代大规模集成电路、半导体模块电路和大功率器件的理想散热和封装材料。然而, 氮化铝粉末— 高温AlN陶瓷的原材料—极易水解。这不仅使其运输和储存变得复杂,更重要的是,水解后会降低其氮含量,显著降低最终AlN陶瓷的性能。此外,氮化铝粉末的水解不稳定性阻碍了工业氮化铝陶瓷产品水基成形工艺的发展
因此,AlN粉末的水解敏感性成为其广泛应用的主要障碍,克服这一问题,提高粉末的抗水解性能,使其适用于水基湿法成型,成为近年来AlN陶瓷领域的研究重点。
水解机理
不同研究中,AlN粉末水解的条件和产物略有不同。一些研究者认为,粉末首先与水反应生成无定形的AlOOH和氨气。氨随后与水反应生成OH⁻,从而提高溶液的pH值。在一定的温度和酸度条件下,AlOOH进一步与水反应生成Al(OH)₃。
如何判断AlN是否水解?
由于粉末水解后会产生氨气,氨气在水中会电离出NH+和OH-,溶液中的pH值会发生变化,因此pH值是表征AlN水解程度的一个重要指标。
此外,用XRD可进行AlN水解前后的物相分析,用于定性判断水解后是否有新物相产生、判断水解的产物及水解的程度。用SEM可以观察水解前后AlN粉末颗粒的形貌,根据形貌的变化可以定性的判断水解的程度。用TEM除了可以用于形貌分析外还可以分析产物的晶体结构。AlN粉末水解产生氨气,因此原粉末会产生损失,所以测定AlN粉末水解前后的含量也是衡量水解程度的一个重要指标。
如何减轻AlN水解?
抑制AlN粉末的水解处理主要是借助化学键或物理吸附作用在AlN颗粒表面涂覆一种物质,使之与水隔离,从而避免其水解反应的发生。抑制水解处理的方法主要有:表面化学改性和表面物理包覆。
主要方法包括:
1. AlN表面改性——表面化学改性
表面化学改性是指通过化学方法,使AlN颗粒与表面改性剂发生化学反应,从而在AlN颗粒表面形成保护层,使其表面钝化来改善AlN的表面性能。AlN粉末表面化学改性的方法主要有:偶联剂改性、偶联接枝共聚改性、表面氧化改性、表面活性剂改性。
2. AlN表面处理——表面物理涂层处理
(1)液相包覆改性
在AlN粉末悬浮液中加入改性剂,通过机械搅拌在AlN粉末的表面形成涂覆层,包覆物与AlN颗粒表面无化学反应,而是依靠吸附作用或范德华力连接。
(2)气相沉积改性
利用物质易升华性,通过加热,使之升华,然后凝聚沉积在AlN颗粒的表面,提高AlN粉末的抗水解能力。如利用SiO(s)固体粉末的易升华性对AlN粉末进行改性,在Al2O3坩埚中填充AlN粉末、SiO(s)、碳毡和石墨板,升温加热使SiO(s)升华,在AlN颗粒表面形成保护层。
此外,还有利用强酸改性剂,采用机械球磨法与AlN粉末混合,不仅不需要高温条件,而且重复性好,可显著提高AlN粉末的抗水解能力,还能使AlN粉末在水中具有更好的分散性和稳定性,有利于得到高固相含量的AlN陶瓷浆料。
小结
各种方法处理都能对氮化铝粉末的抗水化性能起到改善作用,也各有其优点与局限性,例如,用于制作陶瓷的氮化铝粉体要求具有较高的纯度,表面处理引入的硅等杂质会在烧结过程中带入陶瓷基体内,对陶瓷热导率造成不利影响,此时只能采用有机酸或者热处理氧化法。而用于制造导热界面材料使用的填料粉末,要求粉体与硅油、硅胶等具有良好的相容性,以获得高的填充量,混合均匀性,保证其成形性能及施工性能,此时采用硅烷体系处理时更合适。如果采用将几种处理方式相结合的方法,对粉体进行表面处理,可能得到更好的效果。
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