为什么陶瓷填料更适合用作导热界面材料？

导热界面材料填充在加热元件和散热器之间，需要同时具备高导热性和良好的电绝缘性。材料的导热性与其微观粒子的运动密切相关。热传导主要通过三种机制进行：电子传导、光子传导和声子传导。金属材料主要依靠自由电子进行热传导。光子热传导主要适用于透明玻璃材料。聚合物和陶瓷材料主要通过声子传导热量。然而，聚合物分子链的随机缠结、分子量的多分散性以及分子链振动对声子的散射导致其固有导热性非常低。

因此，在聚合物/陶瓷复合材料中，热传导主要依赖于陶瓷填料作为载体。其晶体结构内原子间的相互作用可以简单地描述为质量-弹簧系统。这使得原子能够在最低势能附近振动，产生晶格波，从而实现声子传导，进而更有效地传递热量。

为了实现高导热性，导热界面材料中的陶瓷填料必须相互接触并紧密堆积，在聚合物基体中形成连续的网络结构。大部分热量通过该网络传递，从而显著提高聚合物复合材料的导热性。

然而，填料含量过高会导致填料颗粒团聚，从而在颗粒间形成空隙。空气极低的导热系数（仅为 0.0257 W·m⁻¹·K⁻¹）会导致体系整体导热系数下降。此外，在应用过程中还可能出现基体流动性差、性能不稳定以及易分离等问题。

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厦门钜瓷科技有限公司生产的氮化铝填料具有高导热性和电绝缘性，可显著提高树脂或塑料复合材料的散热性能。其卓越的性能不仅限于热管理，还具有业界领先的抗水解和抗老化性能，从而增强了耐久性。

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