氮化铝在半导体行业的应用：半导体设备组件

在半导体制造中，硅片的散热至关重要。如果硅片表面温度不能保持均匀，就会影响晶圆制造过程中的加工均匀性和精度。

使用 氮化铝 主要材料包括：通过控制其体积电阻率，可以实现宽广的温度范围和足够的吸附力。静电吸盘 （ESC键） 采用氮化铝材质，通过高度灵活的加热器设计，可实现优异的温度均匀性。 氮化铝 成分(氮化铝 成分) 采用整体共烧工艺制造，消除了电极退化引起的老化效应，最大限度地提高了产品质量。它们可在等离子体卤素真空环境下持久稳定运行，能够承受半导体和微电子制造中最严苛的加工环境，同时提供稳定的吸附力和精确的温度控制。

现在， 厦门巨磁 采用碳热还原法生产 氮化铝粉其中厦门工厂年产能为 700 吨，内蒙古工厂年产能为 1200 吨。

接触：

厦门巨磁 技术有限公司

电话：+86 151 5177 8700

邮箱：qinxianhui@chinajuci.com

网站：www.jucialnglobal.com