氮化铝(AlN)拥有一系列优异的性能,其核心优势包括出色的热导率、可靠的电绝缘性以及与硅匹配的热膨胀系数。它能应用于哪些领域?
1、散热基板及电子器件封装
散热基板和电子设备封装是其主要应用 氮化铝陶瓷 AlN陶瓷具有优异的热导率、接近硅的热膨胀系数、高机械强度、良好的化学稳定性以及环境无毒等特点,被认为是下一代半导体器件的理想材料。 散热基板 及电子器件封装,特别适用于混合功率开关封装、微波真空管封装壳材料,也是大规模集成电路理想的基板材料。
2、结构陶瓷
结构陶瓷的一个常见应用是用于晶圆加工的静电吸盘。AlN结构陶瓷具有优异的机械性能、高硬度和比Al₂O₃陶瓷更高的韧性,以及优异的耐高温和耐腐蚀性能。AlN的耐热和耐腐蚀性能使其可用于制造高温耐腐蚀部件,例如坩埚、铝蒸发皿和半导体静电吸盘。
3、功能材料
AlN可用于制备能够在高温或辐射环境下工作的高频、大功率器件,例如大功率电子器件和高密度固态存储器。AlN作为第三代半导体材料之一,具有宽带隙、高热导率、高电阻率、优异的紫外透过率和高的击穿场强等特点。
AlN 的带隙为 6.2 eV,具有强极化效应,广泛应用于机械、微电子、光学、表面声波 (SAW) 器件制造以及高频宽带通信领域。例如,AlN 压电陶瓷和薄膜。此外,高纯度 AlN 陶瓷具有透明性,并具有优异的光学性能。结合其电学特性,它们可用于制造红外雷达罩和传感器等功能性器件。
4、惰性耐热材料
氮化铝是一种耐热材料,可用于制造坩埚、保护管、铸模等。氮化铝在高达2000°C的非氧化性气氛中仍能保持稳定,是一种优异的高温耐火材料,具有很强的抗熔融金属侵蚀能力。
5、热交换元件
AlN陶瓷具有高导热系数、低热膨胀系数、优异的热效率和抗热震性,是理想的热交换和抗热震材料。例如,AlN陶瓷可用作船用燃气轮机的热交换器材料和内燃机的耐热部件。AlN材料优异的导热性显著提高了热交换器的传热效率。
6、填充材料
AlN 具有优异的电绝缘性、高热导率、良好的介电性能以及与聚合物材料的相容性,使其成为电子聚合物材料的优秀添加剂。它可以作为填料用于 热界面材料 ,导热介质材料 (TIM) 和柔性覆铜板 (FCCL) 介电层广泛应用于电子设备中,以提高效率。例如,它可以填充 CPU 和散热器之间的缝隙,也可以在大功率晶体管、晶闸管和基板之间的细小缝隙中充当导热介质。
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厦门钜瓷科技是中国领先的 氮化铝粉末生产商。我们的氮化铝产品具有优异的导热性、电绝缘性和机械强度,广泛应用于电子封装、半导体、LED散热等领域。钜瓷科技专注于制造高性能 氮化铝散热器 和 氮化铝陶瓷基板,提供领先的电子散热解决方案。
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