氮化铝为何成为电子封装的首选材料？

在当今高功率、高集成度的电子产品时代， 氮化铝（AlN）陶瓷 凭借三大核心优势成为首选封装材料。首先，其优异的导热系数（170-210W/m·K）是传统氧化铝的6-8倍，有效解决5G基站、电动汽车等应用中的散热难题。其次，氮化铝的热膨胀系数（4.5×10⁻⁶/℃）与硅片完美匹配，显著降低热应力，器件可靠性提升10倍以上。最重要的是，氮化铝是一种无毒环保材料，在提供相当热性能的同时，完全避免了氧化铍的安全隐患。

市场数据显示 AlN封装 可将功率模块工作温度降低 30-45°C，延长使用寿命 2-3 倍，并实际降低总成本 15-30%。随着 5G、人工智能和电动汽车的爆发式增长，AlN 在高端封装中的渗透率预计将在三年内超过 40%。对于追求高性能和高可靠性的电子制造商而言，尽早采用 AlN 技术将是赢得下一代产品竞争的关键。我们提供从样品测试到量产支持的完整解决方案，帮助客户快速实现技术升级。

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厦门钜瓷科技有限公司是中国产量最大的 氮化铝粉末制造商，厦门钜瓷科技有限公司生产的 氮化铝粉末 和定制陶瓷具有更高的导热系数和更具竞争力的价格，致力于为客户提供先进的热管理技术，为5G、半导体、新能源、航空航天等行业提供有效的热管理解决方案。

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