首先,制造过程极具挑战性。
为了实现高性能 氮化铝粉末需要使用超高纯度的原材料,然后在高温(1800℃以上)惰性气氛中进行烧结,这需要消耗大量能源。粉末易氧化,难以实现致密烧结。必须使用特殊的添加剂,并且工艺需要精确控制,因为任何缺陷都可能导致导热系数等关键性能急剧下降。这导致生产门槛高、成品率低。此外,精密加工也增加了成本:氮化铝的莫氏硬度为8-9,其脆性使得切削和钻孔容易出现崩边和微裂纹,导致加工成品率低、刀具磨损快、加工成本高。确保大规模生产的一致性仍然是一项重大挑战。

其次,它的性能是无可替代的。
氮化铝 (AlN) 兼具优异的导热性(约为氧化铝的 10 倍)、与硅相匹配的热膨胀系数以及出色的电绝缘性。这使其成为 5G 通信、高功率 LED、航空航天电子和下一代半导体封装等领域散热基板和关键封装的必备材料。这些高端应用对可靠性要求极高,且对价格敏感度较低。

最后,市场集中度很高。
全球高端氮化铝(AlN)市场长期以来一直由少数几家日本和美国公司主导。技术壁垒限制了供应,导致供应紧张。此外,氮化铝是一种“虽小但至关重要”的战略材料。其总体需求仍然相对较低,难以通过规模经济实现显著的成本降低。在当前半导体行业自给自足的趋势下,氮化铝的战略重要性进一步提升,推高了其价格。
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