氮化铝（AlN）需求为何激增？

一个看似不起眼的材料挑战如今却阻碍了整个电子行业的进步：热管理。由于氧化铝 (Al₂O₃) 和氮化硅 (Si₃N₄) 等传统解决方案难以满足现代设备的散热需求，氮化铝 (AlN) 应运而生，成为关键解决方案。其独特的性能正在推动多个高科技领域的应用——但是什么让 AlN 成为当下的热门材料呢？

1. 应对高功率密度挑战

5G/6G 通信：基站功率放大器 (PA) 和射频模块需要前所未有的热性能。 AlN基板 提供高热导率（200–230 W/mK），远远超过 Al₂O₃（30 W/mK）。

第三代半导体：对于工作温度高于 200°C 的 SiC/GaN 器件，AlN 的热膨胀系数 (4.5×10⁻⁶/K) 提供了近乎完美的半导体匹配，最大限度地减少了热应力故障。

先进封装：在 2.5D/3D 架构中，AlN 中介层解决了堆叠芯片设计中的散热难题。

2. 新能源及电动汽车应用

动力电池：AlN 用作电池管理系统 (BMS) 中的绝缘热基板，具有耐高压 (>800V) 和阻燃性。

汽车电子：AlN 基板现已取代 Al-SiC 复合材料，用于冷却电动汽车中的 IGBT 模块和雷达系统。

3. 监管和环境驱动因素

BeO 替代品：欧盟的 RoHS 指令已逐步淘汰有毒的氧化铍 (BeO)，只留下 AlN 作为唯一安全、高导热性的替代品。

碳中和：对清洁能源设备（光伏逆变器、风力发电转换器）的需求激增，正在加速 AlN 的采用。

关于厦门钜瓷科技有限公司

厦门钜瓷科技有限公司是中国产量领先的 氮化铝（AlN）粉末 生产商。我们的 高纯氮化铝粉末 和定制 AlN陶瓷制品 具有卓越的导热性和经济高效的性能，使其成为先进热管理应用的理想选择。

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