铝陶瓷基板

On the path towards higher speeds, greater density, and lower power consumption in optical modules, heat dissipation stands as one of the most critical bottlenecks. Aluminum nitride ceramic, with its exceptional thermal conductivity and outstanding overall performance, has become the "ace material" for addressing thermal management challenges in high-end optical modules. It is primarily used for the direct mounting and heat dissipation of core heat-generating components such as laser diodes and driver ICs, serving as the key cornerstone for ensuring the performance stability and reliability of 800G, 1.6T, and future higher-speed optical modules.   Feature: 1、Highest thermal conductivity among ceramic material 2、Excellent mechanical properties,similar to Al2O3 ceramics 3、High electrical insulation,above 15KV/mm 4、Low thermal expansion coefficient,matching with Si 5、non-toxic 6、Heat shock resistance  7、Plasma resistance  

穿孔氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种特殊的电子封装材料，它以高性能AlN陶瓷为基材，通过精密加工形成通孔或盲孔。该基板采用氮化铝陶瓷为基材，并结合精密钻孔技术实现定制化的孔位定位，完美平衡了散热性能、绝缘强度和安装兼容性，使其成为解决大功率电子模块散热难题的关键核心材料。 特征： 定制化孔位设计：适应各种安装需求 与标准非穿孔基板不同，穿孔 AlN 陶瓷基板可根据客户的电路布局和元件安装方法提供高精度定制孔定位服务。 支持的孔类型：圆形、方形和特殊形状的孔（如槽孔、阶梯孔）。

在快速发展的电子行业中，散热和可靠性是产品性能的关键决定因素。 氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其优异的导热性能、优异的电绝缘性能和稳定的机械特性，正成为大功率、高频电子设备的理想选择。无论是在5G通信、新能源汽车、航空航天、工业激光器还是半导体照明领域，AlN陶瓷基板都能提供无与伦比的解决方案，助您的产品在竞争中脱颖而出。   主要特点 优越的导热性能：氮化铝的导热系数高达170-220W/(m·K)，远超氧化铝陶瓷，高效散热，确保大功率电子元器件稳定运行。 优良的电绝缘性：高电阻率和低介电损耗使其适用于高频电路，减少信号传输损耗并提高设备性能。 优异的热膨胀匹配性：其热膨胀系数与硅、砷化镓等半导体材料相似，有效降低热应力，延长器件寿命。 机械强度和稳定性：高强度、高硬度和耐化学腐蚀性能确保即使在恶劣环境下也能保证可靠性和耐用性。 精密加工能力：支持激光切割、钻孔、金属化等工艺，满足复杂电路设计要求，实现高集成度封装。

氮化铝散热片 是高导热材料，具有高强度、高硬度、优异的耐磨性、良好的耐腐蚀性。其导热系数极高，约为铝的五倍，铜的三倍，使其成为目前导热系数最高的材料之一。此外，氮化铝散热器具有非常高的强度，使其能够承受巨大的压力和拉力，而不会轻易变形或损坏。它们还具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，使其能够在恶劣的环境下长期稳定运行。 氮化铝散热片广泛应用于电子、LED照明、汽车电子、航空航天等各个领域的散热和热管理，特别是在大功率电子设备中，由于其独特的物理和化学特性，它们可以快速散发产生的热量，保持设备稳定的工作温度，同时延长其使用寿命。      

氮化铝导热陶瓷具有180 W/m·K的高导热系数，是非金属物质中导热系数最高的材料之一（是氧化铝陶瓷的7-10倍）。它们具有优异的机械性能、良好的机械加工性、尺寸精度高、表面光滑、无微裂纹或翘曲。它们的低介电常数和低介电损耗确保了最佳的电气绝缘性能。该材料环保无毒，可耐温高达1800℃，耐油、耐化学腐蚀，热膨胀系数与硅相似，无吸湿性。在高温高湿条件下仍能保持性能稳定和高可靠性。随着微电子技术的广泛发展，高导热氮化铝陶瓷越来越受到重视并用作基板或封装材料，例如氮化铝陶瓷基板，氮化铝散热垫片。