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  • 热压黑色氮化铝(ALN)陶瓷
    随着微电子技术的飞速发展,要求器件朝着大容量、高密度、高速度、大功率输出的方向发展,越来越复杂的器件对基片和封装材料的散热提出了越来越高的要求。传统的树脂基板和氧化铝陶瓷基板,最高热导率均仅为30w/(m·k)左右,远不能满足当今器件的散热要求。此外,普通氮化铝(aln)陶瓷的抗弯强度一般小于400mpa,限制了氮化铝(aln)陶瓷的工业应用。而热压氮化铝陶瓷同时具备高热导率和高抗弯强度性能,具有重要的应用前景。 氮化铝陶瓷具有导热性能优良、与硅相接近的热膨胀系数、较好的绝缘性能、适中的介电常数和介电损耗、室温和高温力学性能良好且无毒等优良特点,其作为集成电路和大功率器件的基板材料和电子封装材料具有广阔的应用前景。      
  • 压制成型氮化铝(ALN)陶瓷
    氮化铝陶瓷作为一种高性能陶瓷材料,具有 高导热率、电气绝缘性和高机械强度,广泛应用于电子、航天、化工等领域。在氮化铝陶瓷的制备过程中,成型技术是关键环节之一,影响着陶瓷材料的性能和质量。目前,流延成型、注射成型和压制成型是氮化铝陶瓷制备中常用的成型方法。 压制成型技术是一种较为传统的成型方法,主要适用于形状简单、尺寸精度要求不高的氮化铝陶瓷制品的制备。该技术是将氮化铝粉末与适量的有机添加剂混合并放入模具中,利用外部压力使粉末颗粒重新排列并紧密结合,形成致密的坯料。      
  • 粉末注射成型氮化铝(ALN)陶瓷
    氮化铝陶瓷作为一种高性能陶瓷材料,具有优异的导热性、电绝缘性和机械强度,广泛应用于电子、航天、化工等领域。在氮化铝陶瓷的制备过程中,成型技术是关键环节之一,影响着陶瓷材料的性能和质量。目前,流延成型、注射成型和压制成型是氮化铝陶瓷制备中常用的成型方法。   陶瓷注射成型(CIM)是一种用于制造复杂形状陶瓷零件的新兴技术。它以高分子材料为载体,将陶瓷粉体与高分子材料混合,然后通过注射成型的方法制备出形状复杂的陶瓷毛坯。在氮化铝陶瓷的制备中,陶瓷注射成型技术具有独特的优势。首先,它可以制备形状复杂、结构精细的氮化铝陶瓷零件,以满足特殊应用的需要。其次,注塑工艺可以实现连续化、自动化生产,提高生产效率和产品质量。   粉末注射成型ALN陶瓷的特点1.可以制作 复杂的形状2.生产量大3.性能优良4.低成本
  • 氮化铝 (AlN) 导热填料粉 CAS 24304-00-5
    作为导热填料粉,氮化铝陶瓷微球 具有 高导热率 和电绝缘性能,在树脂或塑料中添加氮化铝填料粉可以显着提高材料的热导率。 AlN陶瓷微球的特点:1、球形/近球形2、高填充量3、高流动性4、窄粒度分布5、高热导率6、高绝缘性
  • 高纯氮化铝 (AlN) 造粒粉 CAS 24304-00-5
    氮化铝造粒粉 (ALN造粒粉)是氮化铝粉末 (ALN粉末)喷雾造粒制成的,含有粘结剂和烧结助剂,是高导热陶瓷的原料,可直接压制成型。钜瓷科技的ALN造粒粉流动性好、烧结活性高、纯度高、强度高,可用于制作氮化铝陶瓷加热器/静电吸盘/刻蚀防护罩/热压陶瓷等各种半导体设备零部件。
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