氮化铝(AlN) 性能主要取决于纯度,特别是氧(O)、碳(C)和金属杂质(Fe、Na等)的含量。
氧杂质→形成Al₂O₃或AlON相,显著降低热导率(氧每增加1%,热导率就会降低10-20W/(m·K))。
金属杂质→降低半导体器件中的载流子迁移率,降低性能。
碳杂质→高温下生成Al₄C₃,造成材料脆化。
目前商用AlN粉末的纯度一般为99.5%-99.9%(氧含量>0.5%),而高端应用(如半导体基板)要求氧含量 <0.1%,甚至 <100ppm。
如何获得高纯度氮化铝?
1. AlN粉末纯化技术
①表面改性(H₃PO₄处理)
磷酸(H₃PO₄)在 AlN 上形成保护层,抑制水解(减少 Al₂O₃ 的形成)。
优点:操作简单,适合工业化生产。
局限性:无法去除晶格内的氧杂质。
②高温热处理 (2000-2200℃)
在还原性气氛(H₂/N₂)中进行热处理,使杂质挥发。
结果:氧含量可降低至220ppm,金属杂质 <1ppm。
挑战:需要先进的设备(钨坩埚),AlN升华损失(2200°C时约0.5-1%/小时)。
2. AlN陶瓷纯化技术
①NH₄F烧结添加剂
NH₄F分解为NH₃和HF,与Al₂O₃反应生成挥发性副产物(如AlF₃),降低氧含量。
优点:不引入新的杂质,提高陶瓷纯度。
②高温退火
1800-1900℃热处理,使晶界相挥发,优化组织,提高热导率。
未来趋势:更高纯度,更低成本
先进的净化方法:等离子辅助净化、溶剂萃取、CVD(化学气相沉积)超纯AlN薄膜。
可扩展生产:优化高温工艺,减少 AlN 损失和成本。
复合材料:AlN-石墨烯、AlN-SiC 混合热材料,可增强性能。
结论:氮化铝——未来技术的核心材料
随着5G、电动汽车 (EV)、深紫外LED和航空航天技术的快速发展,高纯度氮化铝的需求将激增。通过先进的纯化和烧结技术,氮化铝将在以下领域发挥关键作用:
① 半导体器件(GaN-on-AlN、电力电子)
② 高功率射频及5G基站
③电动汽车功率模块和热管理
④深紫外LED基板(UVC杀菌)
⑤航空航天及极端环境应用
关于厦门聚磁科技
厦门巨磁科技有限公司是一家专业从事高性能 氮化铝(AlN)陶瓷 材料。公司致力于为5G通信、半导体封装、电力电子、新能源汽车、航空航天等领域提供高导热、高纯度氮化铝陶瓷解决方案。我们能够提供 AlN基板、结构部件及功能装置可根据客户要求定制不同规格。
媒体联系人:
厦门聚磁科技有限公司
电话: +86 592 7080230
电子邮件: miki_huang@chinajuci.com