氮化铝陶瓷、氮化铝薄片、氮化铝基板

氮化铝（AlN）陶瓷环是由高纯度氮化铝粉末经精密成型和高温烧结工艺制成的高性能特种陶瓷元件。具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性和低热膨胀系数，氮化铝陶瓷环广泛应用于半导体设备、大功率LED、射频/微波器件等领域，是现代工业中不可或缺的关键材料。核心功能和优势 1、卓越的导热性热导率高达170-220 W/(m·K)，接近铝，远超氧化铝陶瓷（~30 W/(m·K)），确保大功率设备高效散热。 2、优异的电气绝缘性体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电常数低（8-9），适用于高频高压环境，保证电路安全稳定运行。 3、高温稳定性可承受高达 2200°C 的高温，在极端热循环条件下保持结构稳定性，并表现出优异的抗热冲击性。 4、低热膨胀系数热膨胀系数（4.5×10⁻⁶/℃–4.9×10⁻⁶/℃）与硅（Si）芯片相匹配，降低热应力并延长器件寿命。 5、化学惰性和机械强度耐酸碱腐蚀，耐氧化；硬度高（莫氏8-9），耐磨，耐冲击。

标签 :

查看详情

各种直径的氮化铝（ALN）球

我们的氮化铝（AlN）陶瓷球其导热性能优异、热膨胀系数低、电气绝缘性能出色，机械强度也十分出色，是严苛工业应用的理想之选。我们的产品采用高纯度材料和先进的烧结技术制造，氮化铝陶瓷球确保高密度和低孔隙率，以在极端条件下实现卓越性能。为什么选择我们的 AlN 陶瓷球？超高导热率（170-200 W/m·K）——高效散热的理想选择低热膨胀——确保高温环境下的稳定性高强度和耐磨性——延长使用寿命卓越的电绝缘性——非常适合电子和半导体应用耐腐蚀和抗氧化——适用于化工和航空航天工业的恶劣条件

标签 :

查看详情

半导体氮化铝陶瓷盖板

随着科技的飞速发展，半导体行业对于材料性能的要求越来越高。氮化铝陶瓷作为一种新型的高导热陶瓷材料，以其独特的性能在半导体行业中占据了举足轻重的地位，应用例如氮化铝陶瓷盖板, 氮化铝绝缘体、半导体散热器和其他高导热陶瓷部件。

标签 :

查看详情

Aluminum nitride-boron nitride composite ceramics

氮化铝-氮化硼复合陶瓷

近年来，氮化物陶瓷已成为材料科学领域的研究热点。氮化铝（AlN）具有优异的导热性能，单晶导热系数达到320 W/（m·K），并且具有低介电常数、低介电损耗、高弹性模量和弯曲强度。氮化硼（BN）具有低介电常数、低介电损耗、良好的耐热冲击性和优异的机械加工性。利用复合材料性能叠加原理，将氮化铝和氮化硼复合，可得到 AlN-BN复合陶瓷，具有优异的机械、介电和热性能。

标签 :

查看详情

氮化铝（ALN）散热片28*20.5*1mm 带3个定位孔

氮化铝散热片由于其优异的导热性和绝缘性能，是高性能电子设备散热的理想选择。散热片采用氮化铝（AlN）材质，能有效传导热量，保证电子元件稳定工作。其180 -210W/m-K的高导热率显着提高了散热效率，同时其优异的电绝缘性能支持高压应用。无论是应用于新能源汽车、电力电子还是大功率LED照明，氮化铝散热片都能提供卓越的热管理解决方案，确保器件在高温环境下的可靠性和耐用性。

标签 :

查看详情

氮化铝（ALN）导热片 φ50*1.5mm

氮化铝散热片是高导热材料，具有高强度、高硬度、优异的耐磨性、良好的耐腐蚀性。其导热系数极高，约为铝的五倍，铜的三倍，使其成为目前导热系数最高的材料之一。此外，氮化铝散热器具有非常高的强度，使其能够承受巨大的压力和拉力，而不会轻易变形或损坏。它们还具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，使其能够在恶劣的环境下长期稳定运行。氮化铝散热片广泛应用于电子、LED照明、汽车电子、航空航天等各个领域的散热和热管理，特别是在大功率电子设备中，由于其独特的物理和化学特性，它们可以快速散发产生的热量，保持设备稳定的工作温度，同时延长其使用寿命。

标签 :

查看详情

高导热氮化铝（ALN）散热器

氮化铝的导热系数为170-230 W/m-K，是导热系数最优异的陶瓷材料。相比之下，传统的半导体材料如硅的热导率约为150W/m-K，而氧化铝(Al2 O3 )的热导率仅为约30 W/m-K。这种高导热率促使氮化铝散热器广泛应用于需要有效散热的产品，如电子设备和大功率LED。

标签 :

查看详情

High Thermal Conductivity ceramic material

氮化铝（ALN）陶瓷散热片23*13*1mm

氮化铝 (AlN) 陶瓷散热片是专为大功率电子设备设计的高性能热管理组件。这些散热器由氮化铝材料制成，具有优异的导热性和电绝缘性能，可有效地将热量从敏感电子元件转移出去，以保持设备稳定性并延长其使用寿命。 AlN 陶瓷散热片不仅耐高温、耐腐蚀，而且具有卓越的机械强度和化学稳定性，使其成为 LED照明、功率半导体和高频通信应用的理想选择。其出色的热性能可确保设备在重负载下可靠运行，满足现代电子系统严格的热管理要求。

标签 :

查看详情

高导热氮化铝（ALN）散热片22*17*1mm

厦门钜瓷公司生产的氮化铝散热片导热系数高达180-210W/m.k，表面平整光滑，配合硅脂使用可有效降低触点热阻，强度高不易断裂，耐高温且耐高压、介电强度高、耐酸碱腐蚀、经久耐用。

标签 :

查看详情

高性能氮化铝（ALN）散热片34*24*1mm

氮化铝散热片具有优良的导热性。与传统散热材料相比，氮化铝散热片具有更高的导热系数，可以让热量更快地传递到散热器表面，从而提高散热效率。这对于电子设备的稳定运行至关重要，尤其是在高温环境下，可有效降低电子元件的工作温度，延长其使用寿命。此外，氮化铝导热片还具有出色的绝缘性能。电子设备产生的热量如果不及时散发，可能会导致过热甚至损坏。氮化铝导热片作为绝缘材料，可以有效隔离热量，保护电子元件免受热影响，保证设备正常运行。在使用过程中，氮化铝散热片还表现出极高的稳定性和可靠性，可在高温环境下长时间稳定运行，不变形、不氧化，从而确保散热性能持久一致。

标签 :

查看详情

离子注入机中的氮化铝 (ALN) 顶部喷嘴

刻蚀喷嘴是半导体制造中用于去除晶圆表面不需要的材料的部件。氮化铝陶瓷刻蚀喷嘴具有高耐磨性、高耐腐蚀性和高精度，能够在高温、高压和高腐蚀环境下长期稳定工作，提高刻蚀效果和喷嘴使用寿命。与其他厂家的机械加工方式不同，我们采用注射成形工艺生产氮化铝蚀刻喷嘴，具有以下优点： 1.可以制作复杂的形状2.生产量大3.性能优良4.成本低

标签 :

查看详情

电子烟用氮化铝陶瓷

氮化铝在电子烟中的应用主要体现在其高发热效率的制备电子烟雾化芯. 氮化铝（AlN）作为一种导热性能优异的材料，其应用不仅限于散热基板和电子器件封装，还包括热交换器和功能材料等领域。在电子烟领域，氮化铝的应用主要体现在其高热效率电子烟雾化芯的制备上。该雾化芯的发热结构采用NiCuSiAl发热涂层，通过控制层中合适的成分比例，形成低电阻率、高电热转换系数的涂层。这种涂层使得制备好的雾化芯能够在12W以下的小额定功率下从室温快速加热到600℃，从而实现大而饱满的烟雾量。另外，通过设置过渡层和保护层，该类型的雾化芯不仅具有良好的发热效果，还能更好地防止发热涂层氧化和易剥落，从而延长了雾化芯的使用寿命。该应用展示了氮化铝在提高电子烟雾化器烟弹热效率方面的潜力，通过优化材料的导热系数和热稳定性来提升用户体验，也为电子烟的发展提供了新的材料解决方案。

标签 :

查看详情

氮化铝陶瓷

ALN粉末

ALN颗粒

氮化铝填料

氮化铝陶瓷