用于热界面材料的高性能导热和电绝缘陶瓷填料

随着电子设备不断向小型化、高集成度和高​​功率密度发展，其使用寿命日益受到关注。当电子元件在运行过程中产生的热量无法及时散发时，会导致元件内部局部热量积聚，严重影响电子设备的正常运行。尤其对于大功率电子设备，其寿命衰减主要源于电子元件界面散热问题。因此，兼具高导热性和优异电绝缘性的导热界面材料 (TIM) 对于确保其高效运行至关重要。

聚合物材料常用作电子元件中的热界面材料。然而，大多数聚合物材料的热导率低于0.5 W·m⁻¹·K⁻¹，这严重影响了器件的散热效率。增强聚合物材料热导率的一种常用方法是将具有更高固有热导率的填料掺入聚合物基体中。陶瓷填料是目前使用最广泛的导热填料。 在导热绝缘聚合物复合材料中，常用的无机导热填料主要有：

氧化物：Al₂O₃、ZnO、MgO、SiO₂、BeO

氮化物： 氮化铝、氮化硅、氮化硼

碳化物：SiC

将这些无机陶瓷填料掺入橡胶基体中，可以制备出综合性能优异的导热绝缘材料，在电子封装、热管理、储能、电缆、散热器等领域具有广阔的应用前景。

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厦门钜瓷科技有限公司致力于高性能 氮化铝（AlN）陶瓷填料。我们提供从1微米到120微米的全面粒径选择，以满足各种应用需求。我们的AlN填料具有优异的导热性和高球形度，确保在热管理方面提供高质量的解决方案。它是您高性能绝缘热界面材料的理想合作伙伴。

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