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寻找高品质 氮化铝陶瓷管? 我们的产品凭借卓越的性能在市场上脱颖而出，成为各种工业应用的理想选择。​ 主要优势 卓越的导热性：这些管的导热率为 170-210 W/(m·K)，散热性能出色，非常适合大功率电子设备。​ 优异的电绝缘性：室温下体积电阻率 >10¹⁴ Ω·cm，确保在高压环境下安全运行。​ 高强度和耐腐蚀性：抗弯强度为300-400 MPa，耐高温（超过1000℃）和耐化学腐蚀，适用于恶劣的工作条件。​

氮化铝（AlN）坩埚由于其独特的材料性能，在高温及特殊环境中具有广泛的应用价值。 为半导体、晶体生长和高温实验提供极其稳定的解决方案   主要特点 ①耐极端温度（高达 2200°C）——在惰性气体中稳定，性能远超传统陶瓷坩埚 ②优异的热导率（170 W/m·K）——确保均匀加热，最大限度地减少热应力，提高晶体生长质量 ③零碳污染——不含石墨，防止金属熔炼或半导体加工过程中的杂质掺杂 ④优异的耐腐蚀性——耐熔融金属（Al/Cu/Ga）和腐蚀性盐

氮化铝（AlN）陶瓷方片 是由精密工程陶瓷材料 高纯AlN粉末 采用先进的烧结技术制成的。氮化铝陶瓷以其卓越的导热性、电绝缘性和热机械性能而闻名，广泛应用于大功率电子器件、LED封装、半导体器件、射频/微波元件等，是现代电子领域的关键材料   核心功能和优势 超高导热率（180-220 W/m·K）——比氧化铝高 5-10 倍，散热效果更佳 优异的电气绝缘性（10¹⁴ Ω·cm）——非常适合高压应用 电力电子（IGBT、电源模块）和光电子（LED、激光二极管）的可靠性得到验证 电动汽车电力系统和轨道转换器的关键解决方案，需要热管理和电气隔离  

氮化铝（AlN）陶瓷环 是由高纯度氮化铝粉末经精密成型和高温烧结工艺制成的高性能特种陶瓷元件。具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性和低热膨胀系数， 氮化铝陶瓷 环广泛应用于半导体设备、大功率LED、射频/微波器件等领域，是现代工业中不可或缺的关键材料。   核心功能和优势 1、卓越的导热性 热导率高达170-220 W/(m·K)，接近铝，远超氧化铝陶瓷（~30 W/(m·K)），确保大功率设备高效散热。 2、优异的电气绝缘性 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电常数低（8-9），适用于高频高压环境，保证电路安全稳定运行。 3、高温稳定性 可承受高达 2200°C 的高温，在极端热循环条件下保持结构稳定性，并表现出优异的抗热冲击性。 4、低热膨胀系数 热膨胀系数（4.5×10⁻⁶/℃–4.9×10⁻⁶/℃）与硅（Si）芯片相匹配，降低热应力并延长器件寿命。 5、化学惰性和机械强度 耐酸碱腐蚀，耐氧化；硬度高（莫氏8-9），耐磨，耐冲击。

我们的 氮化铝（AlN）陶瓷球 其导热性能优异、热膨胀系数低、电气绝缘性能出色，机械强度也十分出色，是严苛工业应用的理想之选。我们的产品采用高纯度材料和先进的烧结技术制造， 氮化铝陶瓷球 确保高密度和低孔隙率，以在极端条件下实现卓越性能。   为什么选择我们的 AlN 陶瓷球？ 超高导热率（170-200 W/m·K）——高效散热的理想选择 低热膨胀——确保高温环境下的稳定性 高强度和耐磨性——延长使用寿命 卓越的电绝缘性——非常适合电子和半导体应用 耐腐蚀和抗氧化——适用于化工和航空航天工业的恶劣条件  

厦门钜瓷科技有限公司退出高热导率氮化铝（AlN）间隙填料 粉末（120μm）， 专为先进的热应用而设计的高导热界面材料 。该产品具有优异的导热系数（理论值：170-200 W/m·K）、低介电常数和优异的绝缘性能，是电子封装、复合材料、 热界面材料等的首选材料。精确控制的120μm粒径确保了优异的分散性和填充密度，显著提升了基体材料的热管理效率。 主要特点： 1、超高导热系数：显著提升陶瓷和聚合物复合材料的导热性能，高效散热，确保电子设备稳定运行。形成有效的热网络，快速传递热量，降低工作温度。 2、低氧含量和高结晶度：低氧含量提高了固有热导率，而高结晶度确保了即使在恶劣环境下也能稳定可靠的性能。 3、粒度分布窄，流动性好：精确控制的120μm粒度，具有均匀的等轴形貌，确保生产过程中的易分散性和最终产品性能的一致性，最大限度地降低缺陷率。 4、优异的耐水解性：表面改性，具有优异的耐湿性，确保长期储存稳定性，性能不下降。

厦门巨磁科技有限公司推出高导热系列100μm多晶 氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为先进热管理复合材料设计的高纯度陶瓷填料。该产品采用尖端合成和分级技术，具有卓越的导热性、优异的化学稳定性和优化的粒度分布。它显著提升了聚合物、粘合剂和陶瓷基体的散热性能，使其成为电子封装、LED散热、5G通信设备和大功率模块应用的理想选择。 主要特点： 1、超高导热率 多晶AlN的理论热导率为170-200W/(m·K)，有效解决了电子元件高热流耗散的难题。 低热膨胀系数（≈4.6×10⁻⁶/K），匹配半导体材料以最大限度地减少界面应力。 2、精确的粒度控制 D50≈100μm，颗粒分布均匀，优化填充密度，形成高效的热通道。 可定制的表面处理（例如硅烷偶联剂改性）以提高与树脂和金属的相容性。 3、高纯度、高可靠性 纯度≥99%，氧含量 < 1%，确保对介电性能的影响最小。 耐高温（>1800°C）、耐腐蚀，适用于恶劣环境。 4、应用广泛 导热胶/导热膏：填充后可增加导热性。 陶瓷基复合材料：用于高导热绝缘基板或封装材料。 热界面材料 (TIM)：降低电子组件中的接触热阻。

80μm 氮化铝（AlN）填料由厦门钜瓷科技研发的专为电子封装设计的高性能陶瓷材料， 热界面材料（TIM）及高导热复合材料。该产品具有精确控制的粒径分布（D50≈80μm）、超高纯度（≥99%）和优异的导热系数（170-200 W/(m·K)），可显著提升聚合物、金属或陶瓷基体的热管理效率。非常适合5G通信、新能源汽车、电力电子等领域对散热性能要求严格的应用。 主要特点： 1、卓越的导热性 理论热导率为170–200 W/(m·K)，有效解决电子设备的热管理难题。 2、精确的粒度控制 平均粒径（D50）为80μm，分布均匀，确保优异的分散性以及与树脂、金属或陶瓷基质的相容性。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，保证高频、高压应用的化学稳定性和电绝缘性。 4、低介电常数和损耗 低介电常数（ε≈8.8）和最小介电损耗（tanδ < 0.001)，非常适合高频电路封装。 5、优异的机械性能 高硬度和耐磨性增强了复合材料的机械强度。

S系列80μm AlN导热填料 是一款高性能 热管理材料 专为大功率电子、5G通信、新能源汽车、LED照明及先进芯片散热应用而设计。该产品采用自主研发的颗粒分级技术和表面改性工艺，实现超高导热系数，显著提升散热效率，确保现代电子设备持久稳定的性能。 主要特点： 1、卓越的导热性 采用高纯度陶瓷材料（如氮化铝）制成，优化的80μm颗粒分布，形成致密的导热网络，与传统填料相比提高了导热系数，并有效降低了界面热阻。 2、精确的粒度控制 80μm 的细颗粒具有出色的填充能力，确保与基质材料（例如硅胶、环氧树脂）紧密接触，并最大限度地减少空隙，从而实现快速、均匀的热传递。 3、优越的电气绝缘性 保持高绝缘性能（体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm），同时增强热性能，使其成为敏感电子元件的理想选择。 4、化学稳定性强 耐高温、耐腐蚀，适合恶劣的操作环境。 5、优良的兼容性 可轻松融入导热油脂、导热垫、粘合剂和其他复合材料中，以满足不同的应用需求。

厦门钜瓷科技有限公司推出150μm 高纯度氮化铝（AlN）填料 粉末，一种专为高性能导热复合材料设计的功能性陶瓷填料。该产品具有超细粒径（150微米）、高纯度（≥99%）和低氧含量等关键优势，可显著提高聚合物、金属或陶瓷基复合材料的导热性。它广泛应用于电子封装、热界面材料（TIM）、 大功率LED散热等等。 主要特点： 1、卓越的导热性 AlN的理论热导率可达170-200W/(m·K)，比传统氧化铝填料高出5倍以上，可大幅提高复合材料的整体热效率。 2、精确的粒度分布 D50：150μm，粒径均匀，表面光滑，分散性优良，保证在基质中形成高效的导热网络。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，最大限度减少了杂质对介电性能和热导率的影响，是高频电子设备的理想选择。 4、优异的电气绝缘性 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，介电常数低（~8.8），适用于对绝缘要求高的电子封装。 5、化学稳定性强 耐高温（在高达1400°C的空气中稳定）、耐腐蚀，与环氧树脂、硅胶和其他基质材料具有优异的相容性。

厦门钜瓷科技的120μm 氮化铝（AlN）填料 粉末是一种高纯度、高导热陶瓷粉末材料，专门用于高性能导热复合材料、电子封装、 热界面材料（TIM）以及高导热塑料/橡胶。其粒径分布均匀（D50≈120μm），化学稳定性优异，在保持优异的电绝缘性和机械强度的同时，显著提高基体材料的导热系数。 主要特点： 1、超高导热率 理论热导率达170-200W/(m·K)，有效提高复合材料的散热效率。 2、精确的粒度控制 中位粒径（D50）为120μm，分布均匀，易于分散，与树脂/聚合物基质具有良好的相容性。 3、高纯度、低氧含量 纯度≥99%，氧含量≤1%，最大限度减少杂质对介电性能和热导率的影响。 4、优异的绝缘性能 体积电阻率>10¹⁴Ω·cm，适用于要求高绝缘的电子用途。 5、化学稳定性 耐高温、耐腐蚀，在高温或潮湿环境下保持性能稳定。 6、表面改性 可以根据要求用硅烷偶联剂或其他表面改性剂进行处理，以增强与基质的界面结合。

50微米 氮化铝（AlN）陶瓷微球 区域 高性能热填料 旨在增强复合材料的热管理性能。AlN 微球具有优异的导热性（约 170-200 W/mK）和卓越的电绝缘性，是电子封装、导热胶、导热塑料和大功率 LED 散热的理想选择。 主要特点： 高导热性：有效提高复合材料的传热效率，非常适合关键冷却应用。 均匀的粒径：50μm微球确保均匀分散，优化机械和热性能。 电绝缘：高电阻率使其适合电子领域的绝缘要求。 耐高温和抗氧化：在高温环境下具有出色的稳定性。 重量轻：低密度可降低产品整体重量。